瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 赏金女王官网

一份来自 Wccftech 的报道指出，三星为了改善 Exynos 2700 芯片的散热表现，计划改变其内存封装策略，将 DRAM 内存与 SoC 芯片进行分离式设计。

据了解，在之前的 Exynos 2600 芯片中，三星采用了体积更小的 LPDDR5X 内存，并将其直接放置在 SoC 芯片之上。为了应对由此产生的散热问题，三星还引入了 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热技术。然而，由于 DRAM 内存和 SoC 芯片的距离过近，Exynos 2600 芯片仍然面临着热量积聚的挑战。

因此，三星计划在 Exynos 2700 芯片上采用 SBS（Side-by-Side）封装方式，与苹果即将推出的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装方案在实现原理上类似。SBS 封装会将内存和 SoC 并排布局，散热器则直接覆盖在两者上方，这种设计能够有效防止内部热量堆积，从而提升散热效率。

除了散热方面的改进，这种新的封装结构还有望提升内存性能。由于 RAM 和 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑，预计能够将内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装技术，这是一种将多个芯片或组件集成在同一封装内的技术，旨在更好地平衡空间、信号路径和热管理。在该方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，这有助于缓解高负载运行时的散热压力。

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